a.浓三氟乙酸切割法

从Rink酰胺连接子、HMPA连接子或Wang连接子上切割肽段时，需根据肽序列的组成选择切割条件。主要分为两类：

1）序列中不含或仅含少量精氨酸（Arg，Pbf保护）、半胱氨酸（Cys，Trt保护）或甲硫氨酸（Met）残基；

2）序列中含有多个上述残基。

通常，对于不含或仅含少量易氧化残基（如半胱氨酸、甲硫氨酸）以及色氨酸（Trp）未被保护的肽序列，建议使用切割液A。

若使用切割液A进行预实验时发现半胱氨酸或甲硫氨酸存在氧化问题，或多个精氨酸脱保护不完全，则应选用含硫醇类清除剂的切割液B。

切割液A：95%三氟乙酸（TFA）、2.5%三乙基硅烷（TES）、2.5%水（配制示例：将0.125 mL TES和0.125 mL水加入4.75 mL TFA中，混匀）。

切割液B：95%三氟乙酸、5% DODT（2,2'-（亚乙二氧基）二乙硫醇）（配制示例：将0.25 mL DODT加入4.75 mL TFA中，混匀）。

实验操作步骤如下：

1）将树脂转移至带有聚丙烯滤膜的注射器中。

2）用DMF洗涤树脂3次，随后用DCM洗涤3次。注意最后洗涤必须使用DCM，因为DMF难以通过蒸发完全除去。

3）将树脂置于高真空下干燥至少4小时。

4）根据肽序列特性加入5 mL切割液（标准序列使用切割液A，易氧化序列使用切割液B）。

5）室温反应2小时。

6）过滤收集含有肽段的TFA溶液。

7）用3 mL TFA洗涤树脂两次，合并所有滤液。

8）在氮气流下将合并的滤液浓缩至约1 mL体积。

9）向浓缩液中加入15 mL预冷的乙醚以沉淀肽段。

10）在3000 × g离心力下离心5分钟，使沉淀聚集。

11）小心倾去上清液，再用10 mL预冷乙醚洗涤沉淀两次。

12）将所得固体溶解于10 mL乙腈-水混合液（体积比1:5）中，随后进行冷冻干燥，获得粗肽。

 b.稀三氟乙酸切割法

切割液C：96% 二氯甲烷（DCM）、3% 三乙基硅烷（TES）、1% 三氟乙酸（TFA）。配制方法：向4.8 mL DCM中加入0.15 mL TES和0.05 mL TFA，混合均匀。

实验操作步骤如下：

1）将树脂装入带有聚丙烯滤膜的注射器中。

2）依次使用DMF洗涤树脂3次，再用DCM洗涤3次。

3）将树脂置于高真空下干燥至少4小时。

4）向树脂中加入5 mL切割液C。

5）室温反应30分钟。

6）过滤，收集含有肽段的反应液。

7）重复步骤4至6三次，共进行四次切割反应。

8）合并所有收集的反应液。

9）在氮气流下将合并液浓缩至约0.5 mL。

10）向浓缩液中加入25 mL冷水，使完全保护的肽段沉淀。

11）以3000 × g的离心力离心5分钟。

12）倾去上清液。

c.三氟乙醇/六氟异丙醇切割

使用25%三氟乙醇/二氯甲烷或20%六氟异丙醇/二氯甲烷溶液，可实现全保护肽从2-氯三苯甲基氯树脂上的温和切割。该方法选择性断裂树脂与肽链之间的酯键，能有效保留氨基酸侧链的酸敏感性保护基。

1）将干燥的肽树脂置于带聚丙烯滤膜的固相反应器中。确保树脂已用二氯甲烷充分洗涤并除尽溶剂。

2）加入适量切割液，确保树脂完全浸没。

3）室温下振荡或搅拌反应2小时。

4）过滤，收集含有肽段的滤液。随后用少量新鲜切割液洗涤树脂两次，合并全部滤液。

5）于30°C以下水浴中旋转蒸发浓缩滤液，避免蒸干。

6）所得浓缩物可直接用于下一步合成，或通过RP-HPLC进行纯化。